536255-7

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Conn Backplane F 160 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole

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规格书
类型	Backplane
间距	1.27 mm
触点数	160
端接方式	Solder
安装	Through Hole
触点电镀	Gold
标准包装	Bulk
RoHSELV合规性	ELV compliant, 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀	Gold (30)
母线端子区域镀层	Tin-Lead with Nickel underplated
信号触点材料	Phosphor Bronze
信号触点区域镀层	Gold (30)
性别	Receptacle
信号触点终端区电镀	Tin-Lead with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240Â°C, Wave solder capable to 260Â°C, Wave solder c
PCB端接类型	Soldertail
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
安装角度	Vertical
母线材料	Phosphor Bronze
阻燃	Yes
PCB保持力特性	No
指南	Without
堆叠高度（毫米（））	10.92 [0.430], 18.75 [0.738]
产品类型	Connector
位置数	160
尾长度（毫米（））	4.5 [0.18]

型号	厂家	产品描述
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